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| 国外集成电路命名方法(电路系列缩写符号,分18页介绍了国外集成电路命名方法) |
| 器件型号举例说明( 缩写字符：ANA 译名：模拟器件公司（美）) |
AD |
644 |
A |
S |
H |
/883B |
| ANA首标 |
器件 |
附加说明 |
温度范围 |
封装形式 |
筛选水平 |
| AD：模拟器件 |
编号 |
A：第二代产品； |
I、J、K、L、M： |
D：陶瓷或金属气 |
MIL-STD- |
| HA：混合 |
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DI：介质隔离产 |
（0-70）℃； |
密双列封装 |
883B级。 |
| A/D； |
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品； |
A、B、C： |
（多层陶瓷）； |
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| HD：混合 |
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Z：工作在+12V |
（-25-85）℃； |
E：芯片载体； |
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| D/A。 |
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的产品。（E：ECL） |
S、T、U： |
F：陶瓷扁平； |
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（-55-125）℃。 |
G：PGA封装 |
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（针栅阵列）； |
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H：金属圆壳气 |
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密封装； |
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M：金属壳双列 |
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密封计算机部件； |
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N：塑料双列直插； |
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Q：陶瓷浸渍双列 |
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（黑陶瓷）； |
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CHIPS：单片的芯片。 |
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| 同时采用其它厂家编号出厂产品。 |
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| 器件型号举例说明( 缩写字符：CYSC 译名：丝柏（CYPRESS）半导体有限公司 ) |
CY |
7C128 |
-45 |
C |
M |
B |
| 首标 |
系列及 |
速度 |
封装 |
温度范围 |
加工 |
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器件编号 |
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B：塑料针栅阵列； |
C：（0-70）℃； |
B：高可靠。 |
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D：陶瓷双列； |
L：（-40-85）℃ ； |
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F：扁平； |
M：（-55-125）℃。 |
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G：针栅阵列（PGA）； |
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H：密封的LCC（芯片载体）； |
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J：PLCC（密封芯片载体）； |
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K：CERPAK； |
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L：LCC； |
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P：塑封； |
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Q：LCC； |
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R：PGA ； |
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S：小引线封装（SOIC）； |
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T：CERPAK； |
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V：SOJ ； |
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W：CERDIP（陶瓷双列）； |
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X：小方块（dice）； |
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HD：密封双列； |
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HV：密封直立双列； |
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PF：塑料扁平单列(SIP) ； |
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PS：塑料单列（SIP）； |
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PZ：塑料ZIP。 |
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